X-Ray NDT Ittestjar

• Issib difetti bħal xquq u oġġetti barranin ġewwa materjali u komponenti tal-metall, komponenti elettroniċi, komponenti LED, eċċ., Kif ukoll tanalizza l-ispostament intern tal-BGA, bords taċ-ċirkwiti, eċċ.
• Identifika d-difetti tal-iwweldjar BGA bħal ġonot tal-istann vojta u ġonot tal-istann virtwali, u tanalizza l-kundizzjonijiet interni tal-kejbils, attrezzaturi, partijiet tal-plastik, eċċ

Prinċipalment użat għall-ispezzjoni SMT LED.BGA.CSP flip chip, semikondutturi, komponenti tal-ippakkjar, industrija tal-batteriji tal-litju, komponenti elettroniċi, partijiet tal-karozzi, industrija fotovoltajka, ikkastjar tal-moffa die-casting tal-aluminju, plastiks iffurmati, prodotti taċ-ċeramika u industriji speċjali oħra.

GB/T19293-2003,GB17925-2011,GB/T 23909.1-2009, eċċ.

Għal aktar standards tal-ittestjar, jekk jogħġbok ikkuntattja lis-servizz tal-konsumatur onlajn tagħna.

Ċċertifikat minn CNAS CMA u aktar minn 60 OEM u Tier1.

Madwar 3-5 ijiem

GRGT jiffoka fuq teknoloġija ta 'analiżi ta' falliment ta 'ċirkwit integrat u għandu tim espert ewlieni u tagħmir avvanzat ta' analiżi ta 'falliment fl-industrija. Jista 'jipprovdi lill-klijenti b'analiżi sħiħa tal-fallimenti u servizzi ta' ttestjar, li jgħin lill-manifatturi jillokalizzaw il-fallimenti malajr u b'mod preċiż u jsibu l-kawża ewlenija tal-fallimenti. Fl-istess ħin, nistgħu nipprovdu konsultazzjoni ta 'analiżi tal-fallimenti għal applikazzjonijiet differenti, ngħinu lill-klijenti fl-ippjanar sperimentali, u nipprovdu servizzi ta' analiżi u ttestjar ibbażati fuq il-ħtiġijiet ta 'R&D tagħhom. Pereżempju, nistgħu nikkooperaw mal-klijenti biex inwettqu l-validazzjoni tal-istadju tal-NPI u ngħinu lill-klijenti fit-tlestija tal-analiżi tal-falliment tal-lott matul l-istadju tal-produzzjoni tal-massa (MP).

It-tags Popolari: X-ray ndt ittestjar, iċ-Ċina x-ray ndt ittestjar fornitur tas-servizz